虽然高通(Qualcomm)、联发科及展讯在2017年上半的激战不断，也陆续传出三星电子(Samsung Electronics)、Oppo、Vivo、小米及魅族等知名品牌手机厂有意转单的消息。下面就随网络通信小编共同来了解一下相关联的内容吧。

  其中，联发科更因Modem芯片升级不利，而成为高通、展讯联手狂打痛处的苦主，不过，在联发科紧急推出新款Modem芯片解决方案，配合台积电最新12纳米制程技术来改造成本结构而止血下，高通据高、联发科居中、展讯稳守入门的三强鼎立局面，预期在2017年仍无明显改变，面对全球智能型手机市场需求成长趋缓，显示智能型手机产品已正式步入成熟期，加上芯片毛利率易跌难涨的困扰难除，大家只会越赚越少，预期全球三大手机芯片供应商未来虽仍是小斗不断，但要想再起大战，以目前杀敌一千，至少得自伤八百的投资报酬率来看，大家短期应该都不会再轻举妄动。

  高通虽然挟骁龙(Snapdragon)835芯片平台横扫全球高阶智能型手机芯片市场的气势，带动旗下6系列及4系列Snapdragon芯片在大陆中、低阶智能型手机芯片市场骁勇善战，不过，由于客户群属性明显不同，加上价格折让空间相当有限，研发资源及产品支持能力也备受限制下，虽然大陆品牌手机客户的试单声不断，但实际推出新机的数量及种类还是未如预期，这一点让高通有意俯冲大陆中、低阶智能型手机芯片市占率的布局，仍需再多一点时间来努力与客户沟通及合作。不过，在高通逐步将研发资源及产品重心移向大陆内需及外销智能型手机市场后，竞争对象未来要想再趁隙偷袭的机会也不高，以高通近期与大陆产、官、学界频频互相示好、兄友弟恭的情形来看，高通掌握市场制高点的优势依然巨大，未来持续主导全球智能型手机芯片市场战局的能量惊人。

  至于先前最怕被陷入高通、展讯夹杀的联发科，终于在2016年下半Modem芯片技术布局明显落后主流市场需求后，只得一路降价求生，反应在联发科平均毛利率表现上，自是由过去高档近50%，不断下挫至35%还仅能稍稍止跌，大陆智能型手机芯片市占率也是节节败退，被迫让出不少市场养分给主要竞争对手。所幸，在联发科研发团队加紧赶工下，公司新一代Modem芯片解决方案已重新升级跟上主流水准，加上先前死硬守住大陆中、低阶智能型手机芯片市占率的战术成功，联发科在近期客户接单量明显止跌反弹，加上芯片成本结构有效改善后，公司2017年全球智能型手机芯片市占率低点已过，不过，面对上有虎、下有狼的终端芯片市场结构性夹杀压力，联发科恐怕还得多催生几个新武器来以战止战，方能有效守住全球中、低阶智能型手机芯片市场的领导地位。

  展讯作为研发团队阵容较少、营业规模较小及经济规模较差等先天竞争劣势，加上产品、技术总是由后往前追的竞争压力，虽然公司仍然是关关难过、关关过，但在芯片平均毛利率及市占率表现，每每差强人意，加上展讯外部合作对象太多，在一些先进制程技术的合作过程中，屡有量产延误或良率不佳等生产性因素，让公司2016年下半明显错失豪取全球智能手机芯片市占率的好机会，在竞争对手已经回过神来后，未来在全球中、低阶智能手机芯片市占率战斗上，恐怕又将再次陷入胶着，不过，以全球智能型手机市场已开始步入成熟期的节奏来看，展讯智能型手机芯片解决方案若能凸显超高的性价比，并有效发挥规模较小，但弹性也高，反应也快的优势后，未来公司营收及芯片市占率成长空间也相对比竞争对手来得更宽广。

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  PMC Sierra公司日前宣布推出全功能6端口和2端口端结器件PM7830 BRIC-6和PM7832 BRIC-2，可完全支持用于无线基站连接的公共射频接口(CPRI)规范。PMC Sierra的接口方案可以使OEM和ODM提供带数字连接的全定义射频拉远(RRH)网络结构，可用于分布式基站系统。 BRIC产品系列可以： 加快分布式无线基站结构的应用，这种结构可大幅度降低资本支出和运营商运营费用； 支持多种无线接口，在一个接口方案上通过CPRI实现WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA和WiMAX的连接； 降低客户开发与材料清单(BOM)成本以及资格认证周期。 手机上数据和多媒体功能推动着蜂窝

  汽车电子电气架构正在向智能化和无线化演进，对汽车无线传感器而言，其中的变化在于，传统分布式ECU架构，转变为以无线智能传感、雷达和摄像头为基础的集中式计算中心的域控制模式。 琻捷电子总经理李梦雄认为，传统分布式ECU架构单车有70~100个ECU，功能机械叠加，效率低，交互性差，线公里，而未来集中式计算中心采用边缘计算模式，对采集信息进行实时处理、校准、补偿，是去ECU化的架构。而由于采用无线化的通信模式，以及分布式架构，大幅度减少了线束的采用，像特斯拉，单车线米。不过，这样的一个过程中，无线传感器的采用量增加了，由过去单车44美金上升到105美金，可以说，前景广阔。 锂电池的热安全性是电动汽车和储能系统的重中之

  提前预警电池包起火 /

  短缺，线年开年之后，芯片行业出现了戏剧性的一幕，一直默默无闻的汽车芯片爆出极度短缺，一片小小芯片卡起了各大汽车巨头的脖子。 比如大众预计，第一季度将因为芯片短缺少生产10万辆汽车，愤怒的发言人在公开场合表示，将考虑向准备不周的博世、大陆等一级供应商索赔。 除了拿供应商撒气，各汽车集团八仙过海各显神通。三星、SK两大财阀与现代合作，一个出芯片一个出汽车；德国经济部长求援于中国台湾省，请求台积电优先供货德国汽车业；韩、德紧张，大陆也不例外，工信部春节前加班加点，与主要汽车芯片供应企业代表座谈交流。 那么，汽车芯片为何如此短缺？这在业内引发了一场大讨论，就现有报道来说，主要有三点： 首先是各种天灾人祸。新冠造成的混乱还没结

  短缺，真正的元凶是谁？ /

  芯片设计业巨头博通(Nasdaq：BRCM)的愿景是“连接一切”，但现在其即将与自己的蜂窝基带芯片业务“失联”。 6月3日，博通公司宣布聘请投资银行摩根大通作为交易顾问，为其蜂窝基带业务寻找出路，方式包括出售或逐渐停止。 在构成一部手机(也称蜂窝手机)的众多芯片中，负责信号处理和协议处理的基带芯片是其中最为核心的部件。博通是全球排名第二的芯片设计企业，但在手机基带芯片市场，博通却只能在高通、联发科的夹缝中艰难生存。 “中国移动在4G手机采购上的‘五模’政策，打消了博通的最后希望。”手机业资深人士老杳对21世纪经济报道记者说。 基地市场丧失 成立于1991年的博通公司，有很多显

  9月24日消息，国内首款支持TCM规范的32位安全芯片SSX0903悄然问世并量产。据悉，这款由瑞达信息安全产业股份有限公司自主研发的安全芯片于2009年3月通过了国家密码管理局相关检测与鉴定。 安全芯片一直是国内信息安全领域关注的焦点。瑞达公司此次推出的SSX0903安全芯片是一个基于32位RISC处理器的安全处理平台，内置密码算法硬件处理引擎，具有解决能力强、灵活性高、安全保障高的特点。该芯片是可信计算平台的核心模块，有两种规格，其中一种规格具有28个引脚，与国际主流厂商所推出的TPM引脚数相同，应用简单方便，同时能减少应用厂商的硬件成本。 瑞达公司总工程师韩勇桥表示：“瑞达公司集近十年实践经验

  前言 相对于使用传统测量方法的流量计，超声波流量计有着诸多的优点：它不会改变流体的流动状态，不对流体产生附加阻力；它可适应多种管径的流体测量，不会因管径的不同增加仪表成本；它的换能器可设计成夹装式，可作移动性测量。TDC-GP2作为高精度的时间测量芯片，不但集成了时间测量功能，还针对超声波流量计和热量表的应用提供超声波换能器驱动脉冲以及温度测量功能。相对于使用分立元件或者FPGA的超声波流量计方案，使用TDC-GP2的方案大大简化了硬件电路设计，明显降低了整机功耗，成为电路最简洁、功耗最低的超声波流量计方案。 超声波流量计的测量原理 以使用较多的时差法超声波流量计为例，通过分别测量超声波在流体

  在超声波流量计中的应用 /

  2017年8月15日深圳，“芯无止境?智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办，本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、Alcatel、Dialog等1000多位合作伙伴代表共襄盛举。 会上展讯就2017年市场战略及最新产品向参会嘉宾进行详细介绍与阐释，并现场展示了其在移动通信及物联网（车载、集群专网、金融安全）等方面的创新技术解决方案。同时展讯发布两大高性能且具差异化的全系列LTE芯片平台：基于英特尔架构的14纳米8核64位

  2023年9月11日，圣迭戈——高通技术公司今日宣布已与苹果公司达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙®5G调制解调器及射频系统。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。 更多信息请查阅高通公司投资者关系网站。

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