虽然代表美国99%芯片公司的半导体行业协会（SIA）理解国家安全的重要性，但它认为，遏制潜在的敌对国家可能会损害整个美国半导体行业。

  在美国政府对中国芯片和超级计算机行业实施严格制裁后，美国多家半导体公司几乎在一夜之间损失价值约2400亿美元的股票。遭受损失的公司包括电子设计自动化（EDA）工具的研发人员、芯片设计师、晶圆工厂设备（WFE）生产商和芯片制造商本身。SIA指出，假如没有中国客户的资金，美国半导体行业会繁荣，但有了他们，它的发展会更快。

  SIA的一份新闻稿写道，美国半导体公司依赖于创新的“良性循环”，包括对研发和进入全球市场的大量投资。历史上，美国半导体公司一直将其收入的约五分之一投资于研发，是所有行业中份额最高的。

  Cadence为数千名中国芯片和主板研发人员提供EDA工具，Applied Materials向SMIC和Hua Hong等实体销售大量WFE工具，而英伟达向百度等公司出售大量AI和高性能计算机加速器。最后，在中国公司工作的美国公民在担任高管职务时赚取高薪水。然而，他们都受到美国政府实施的严格限制的影响。

  SIA在其新闻稿中提出了几点，在向美国工业和安全局 (BIS) 提交的更详细的文件中对此进行了很好的解释。其中之一是Lam Research裁员：约1300人将被裁员（然而，其中一些似乎是由于将工具生产外包给其他几个国家）。这似乎只是开始，像Applied Materials这样的美国WFE公司尚未发布报告，但预期不是很乐观。

  数据显示，意法半导体汽车产品部在2015年第一季度的收入已经占到了公司总收入的26%，是目前5大产品线中份额最大的一部分。而在这占比超过四分之一的利润中，有接近一半的利润来自大中华及南亚区市场。   专注汽车电子，专注中国市场 意法半导体大中华与南亚区汽车产品事业部市场应用总监Edoardo Merli表示，意法半导体在汽车电子领域的耕耘已超越30年，在中国超过10年。2007年，意法半导体开始成为中国第一大汽车半导体厂商，在中国市场的出售的收益、芯片产量、EWS产能以及封装测试产能等方面都在全球总份额中保持着领头羊，中国市场无疑是意法半导体汽车电子科技类产品最大的增长引擎。   意法半导体大中华与南亚区汽车产品事

  ST ‘ 打破规则 ’ 推出 1 、 2 和 4-Mbit 串行闪存， 满足汽车应用对耐用、宽温度范围的代码存储的需求 世界最大的半导体制造商之一的意法半导体（纽约证券交易所代码： STM） 今天推出一个新一代串行闪存芯片。新产品密度范围 1到4 Mbit ，专门为可靠性要求极高的汽车应用而设计。 新的 M25P10-A 、 M25P20 和 M25P40 存储器芯片的密度分别为 1Mbit 、 2Mbit 和 4Mbit ，这三款产品被公认为第一批耐用性和强度都符合汽车环境要求的串行闪存 IC 。这一些产品采用 ST 的经量产验证的先进制造技术，为汽车应用提供了一个高可靠性的解

  摘要：PHILIPS公司的P80C592芯片是P8X592的无片内ROM版本，该芯片是现有P8XC522和Philips CAN控制器PCA82C200的功能相结合的产物。文中介绍了P80C592在开发基于CAN总线的显示通信模块中的应用方法。 关键词：CAN总线是ＰＨＩＬＩＰＳ公司使用先进的ＣＯＭＳ工艺制造的高性能８位单片机。该单片机的指令集与８０Ｃ５１ 完全兼容，但在８０Ｃ５１标准特性的基础上又增加了一些对于应用具备极其重大作用的硬件功能。Ｐ８０Ｃ５９２是Ｐ８ＸＣ５９２的无片内ＲＯＭ版本，是现有Ｐ８ＸＣ５２２和Ｐｈｉｌｉｐｓ ＣＡＮ控制器ＰＣＡ８２Ｃ２

  集微网消息，日刊工业新闻报导，引述消息人士说法，东芝半导体出售案，东芝总公司属意美日韩联盟为买主，目前已确定进入最后阶段，该联盟由日方主导，据传出资金额高于2兆日圆。 对此，东芝尚未有响应。 日美韩联盟由具有日本官方色的INCJ主导，成员包含日本政策投资银行（DBJ）及数家日系银行及日本企业一同出资，此外，还有美国私募基金巨头贝恩资本，及南韩半导体大厂SK海力士。 业界解读，日美韩联盟出线兆日圆的价码令东芝满意外，也因为日方在该联盟中具有主导权，让东芝可接受。 原本外界预期将有主导权的SK海力士，现在也仅为参与投资，但不会有管理权，藉此避开反垄断问题。 不过外电指出，另一个美国私募基金巨头KKR是否加入竞标，目前尚不

  现代化生产和科学研究对图像采集系统的要求日益提高。高速线扫描相机作为数字图像采集、传输的前端设备，其扫描的速度和质量特别大程度上决定了总系统的性能。市面上的线扫描相机非常昂贵，因此有必要开发物美价廉的高速线扫描相机。 设计高速线扫描相机，包括相机本身的硬件结构和相机操作的相关软件两部分。从相机的结构上看，线扫描相机作为图像采集和视觉信息获取设备，其基本功能是将光学图像信号转换为数字图像信号。一般来说，它由光学成像部分、光电转换部分(由模拟光信号转换为模拟电信号)及A/D转换等部分所组成。光电转换部分一般由固体图像传感器来实现。 图1 相机的系统结构图 图2 相机内部CPLD生成时钟信号和控制信号功能框图 图

  1 概述 X1203集成电路是一个带时钟/日历和两个闹钟（报警）的实时时钟芯片。它内含双端口时钟和报警器寄存器，这使其即使在读、写操作期间也能精确工作。 该时钟/日历芯片提供了可通过一组寄存器来控制和读出的功能。时钟使用低成本的32.768kHz晶振输入，能以秒、分、时、日、星期、月和年来单位跟踪时间。X1203具有闰年校正功能，并能对小于31开的月份自动做调整。 X1203提供了一个VBACK备用电源输入引脚，利用该引脚能使器件用不可充电的电源作备用电源。其电压为2.5～6V。X1203芯睡具有如下特点： ●具有安秒、10秒、分、10分、时、日、月或星期设置的中断输出。 ●有供时基产生的重复报警； ●

  苹果正在向美国政府寻求国内芯片生产的税收优惠，这表明苹果可能旨在将更多的iPhone制造工作转移到美国。 据彭博社报道，第二和第三季度的游说披露报告数据显示，苹果就税收问题游说财政部、国会和白宫的官员，这中间还包括“为国内半导体生产提供税收减免”。 苹果设计了许多自己的芯片，包括 iPhone 和 iPad 中使用的 A 系列芯片和未来 Mac 中使用的 Apple Silicon 芯片。芯片的开发是在库比蒂诺内部完成的，但生产则外包给台积电（TSMC）。 苹果的游说工作表明，该公司或许希望将生产转移到美国，这样其将不必应对中美之间的关税和贸易焦灼的事态。 苹果最近的游说恰逢该公司及其合作伙伴推动将部分生产从中国转移到美国，美国半导体行

  瑞萨电子(Renesas Electronics)日前推出最新汽车技术平台R-Car V3M样品与研发平台，据日经新闻(Nikkei)网站报导，现在瑞萨又研发无人驾驶的影像分析用半导体，逐步充实R-Car V3M技术平台的周边应用。   V3M的影像分析用半导体，有五项专用功能，可以从摄影机影像判断目标位置资料，进一步分析可能会影响行车的目标轮廓，并据轮廓资料将目标分类成人、车、或其他物品等，再依据目标类型与运动向量，判断目标后续动态，还要尽可能减低运算资源需求与不需要的资料量，简化后续处理系统需求。   R-Car V3M的影像分析半导体可以说是瑞萨为对抗NVIDIA的作为，NVIDIA起家于影像处理，并借影像分析技术转向自动驾驶

  学习赢京东卡 从12V电池及供电网络优化的角度分析电动汽车E/E架构的趋势

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  2 月 27 日消息，近日在接受 Toms Hardware 采访时，英特尔代工负责人斯图尔特・潘（Stu Pann）表示将会进军 Arm 芯片，并不 ...

  2 月 26 日消息，台积电创始人张忠谋预测，随着该公司在日本的首个芯片制造厂正式落成，日本半导体产业将迎来复苏。据日经新闻报道，张 ...

  在过去的2023年和马上就要来临的2024年，中国芯片厂商既遭受过无理制裁，也经历过下行周期。现在中国正在引领着芯片的扩张趋势，迎来行业新一轮 ...

  一汽（南京）科技开发有限公司雷达感知领域经理王宇：智能驾驶中雷达感知应用及挑战

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